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台湾有望松绑半导体电信业等产业登陆限制

2019/10/13 来源:渝中信息港

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台湾有望松绑半导体电信业等产业登陆限制台海7月16日讯 台湾“行政院”预定周四通过企业投资大陆上限松绑至60%,快8月实施。接下来,“

  台湾有望松绑半导体电信业等产业登陆限制

  台海7月16日讯 台湾“行政院”预定周四通过企业投资大陆上限松绑至60%,快8月实施。接下来,“经济部”将着手检讨登陆投资的产业级别限制,检讨项目包括面板前段制程、轻油裂解、封测、半导体,以及服务业中的金融业、电信业等都可望松绑。

  据台媒报道,初步规划,半导体将由目前的八英寸、○.一八微米,放宽至八英寸、○.一三微米,甚至十二英寸、九○纳米,而面板产业西进限制,也可望分阶段放宽;初期拟先放宽七英寸以下面板厂先行,中期规划开放五.五代厂,六代面板厂登陆问题则列为长期目标。

  “行政院长”刘兆玄日前向马英九报告,本周四“院会”预定大幅松绑企业赴大陆投资限制。为强化“府院”党与“立院”党团的沟通,马英九16日将邀宴“政院”、国民党中央以及国民党“立法院”党团人士,进一步请教、咨询后,再送“行政院会”讨论。

  马英九15日接见法国国民议会副议长乐吉安(Jean-MarieLeGuen)时并表示,他上任后尽快改善两岸关系,不只为了两岸,也改善和美国、日本的关系,创造一个和平、繁荣的愿景,“周边的国家都松了一口气!”他希望把台湾变成全球创新中心,同时把台湾打造成亚太经贸枢纽,希望台湾成为世界台商的营运总部,外商的亚太总部。

  众所关注投资登陆松绑,“行政院”拟通过方案是:一般企业投资上限放宽为净值60%,企业总部设在台湾、跨国企业在台湾设立子公司,其登陆投资将完全不受限。未来登陆投资资金、技术审查不变,但项目审查门坎可望提高,审查将更便捷。

  “经济部次长”施颜祥表示,根据“行政院”规划,原企业依净值或合并净值投资40%、30%、20%阶梯式投资上限将取消,将“累退式比率上限”改为“单一比率上限”,一律松绑上调至60%,周四“院会”通过后,快将在8月实施。

  “过去赴陆投资上限违规案例高达六、七成,”施颜祥指出,过去台当局在登陆投资上管理严格,但违规投资案例还是很多。根据统计,依法经台当局核准及补办登记的对大陆投资案累计共有三万多件,其中有两万多件是在三次“大赦”让台商补办登记,违规登陆投资比例高达六、七成。

  施颜祥举例,过去曾有人以个人名义投资大陆,连续十二年,总共汇了六千万元美金至大陆,成为“经济部”上有史以来,以个人名义汇出高额资金西进的案例。

  目前个人到大陆投资,依外汇管理条例规定,个人每年可汇出额度以美金五百万元为限;中小企业部分,则以八千万元作为资本额限制。施颜祥说,可汇出金额,额度部分不会改,未来中小企业可以二选一,可选择资本额八千万限制或投资上限以企业净值六成为限。

  施颜祥说,放宽投资上限,除了希望企业真正“深耕台湾、连结全球”,希望藉由松绑,提升资金自由度,以鼓励企业把资金汇回台湾。

  施颜祥并表示,目前投资金额在两千万美元以上个案,需经“投审会”项目审查,据了解,这个门坎未来也可能提高,让更多投资案可单纯授权投审会简易审查。

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