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Intel发布XMM81605G基带6G

2019/05/14 来源:渝中信息港

导读

11月13日早间消息,Intel宣布推出XMM 8150 5G多模基带,可用于、PC和络设备等。按照Intel的说法,这款基带的推出时间比原

11月13日早间消息,Intel宣布推出XMM 8150 5G多模基带,可用于、PC和络设备等。按照Intel的说法,这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。

XMM 8160的峰值速度为6Gbps,是目前用于iPhone XS系列的XMM 7560 LTE基带的6倍。

Intel表示,XMM 8160基带将在2019年下半年出货,首批商用装备(、PC等)则早在2020年上半年上市。

从这个角度看的话,2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。固然,对于苹果来说,还有代5G基带XMM 8060可以选择。

技术规格方面,XMM 8160支持5G SA(独立组)/NSA(非独立组)规范,向下兼容4G/3G/2G等。

频段方面,涵盖Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高频毫米波,前者主要用于2/3/4G和国内的5G,后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。

目前,高通旗下有骁龙X50 5G基带(5Gbps,已出货)、华为有Balong 5100/5G01基带、联发科官宣了Helio M70基带(5Gbps,2019年出货)、三星官宣了Exynos 5100基带(10nm LPP、6Gbps、2018年底出货)。

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