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iPhone6s处理器三星台积电代工大不

2019/08/15 来源:渝中信息港

导读

前阵子苹果iPhone 6S/Plus续航力表现与温度落差都被归咎于三星的工艺技术问题,但事实上似乎不是如此。工艺是影响芯片性能与功耗表现的

  前阵子苹果iPhone 6S/Plus续航力表现与温度落差都被归咎于三星的工艺技术问题,但事实上似乎不是如此。工艺是影响芯片性能与功耗表现的重要因素,对苹果版本的 iPhone 6S而言,似乎重要性要更高。我们都知道,新版iPhone的A9芯片分别以台积电的16nm与三星电子14nm制造。

  在部分用户发现利用Geekbench这套测速程序在非常高压的测试情境之下,使用不同来源芯片的iPhone有着截然不同的表现,使用台积电16nm工艺A9的iPhone电池寿命明显比使用三星电子14nm工艺的A9要来得长,同时温度也要更低。

  所以三星电子的14nm工艺远比台积电的16nm工艺糟糕?这结论,可能下的太早了。

  根据Chipworks的芯片解析,三星确定使用较早的14nm LPE(low-power early)工艺,而台积电则是有很大的机率使用其的16nm FinFET+。

  我们相当清楚,16nm FinFET+是台积电为了对抗三星在14nm工艺的功耗与面积优势而紧急提出来的方案,取代原本在性能与面积偏弱势的16nm FinFET,由于只是工艺部分的小调整,既有的芯片设计很容易就可以从16nm FinFET升级到16nm FinFET+,当然,如果是像海思这类客户已经开光罩投产,要用FinFET+可能还是要重新投片。

  三星也提出14nm LPP(low-power plus)反制,在性能与功耗上都会比原本的LPE更好。

  目前三星电子14nm LPP还未正式量产,快导入该工艺的将是高通骁龙820及自家的Exynos M1,投产时间预计在2015年第四季。

  从Chopworks的解析中可以发现,三星14nm LPE工艺在芯片面积方面要比台积电的16nm更小,当然,这也符合业界的预期以及台积电之前在法说会的说法。在面积上大约有10%的落差,这会许也是苹果会选择三星电子作为A9的主要代工伙伴的原因之一。

  目前三星电子和台积电在14nm与16nm之间的晶圆报价差距约在 成,如果加上面积的差异,且不计算良率的话,那么单位芯片的成本差距可能就会达到约4成,面对这么庞大的成本差距,即便二者在工艺性能上有差距,苹果会如何取舍其实不言可喻。

  当然16nm FinFET+的确有其性能优势,但不同工艺的A9在CPU的性能极端测试表现落差如此之大,真的只是单纯工艺的因素吗?

  我们可以看看更多的测试细节,可以发现如果是测试GPU高负载运算,二者在功耗表现方面其实差距微乎其微,如果单纯只是因为工艺的因素,不会CPU落差这么大,GPU却几乎没有落差。

  另外,在多数情况之下,基于不同工艺A9的在性能与功耗上其实没有太大的不同,因此我们可以大胆推论CPU部分的设计可能出了问题。

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